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Cadence推出全面的终端侧Tensilica AI平台 加速智能系统级芯片开
2021-09-20 12:30来源:未知作者:admin
【摘要】 楷登电子(Cadence)近日宣布了用于加快人工智能体系级芯片开辟的Tensilica AI平台,包含针对不合的数据要乞降终端侧(on-device)AI请求而优化的三个支撑产品系列。周全的Cadence Tensilica AI平台涵盖低端、中端和高端市场,供给了可扩大、节能的设备端到边

楷登电子(Cadence)近日宣布了用于加快人工智能体系级芯片开辟的Tensilica AI平台,包含针对不合的数据要乞降终端侧(on-device)AI请求而优化的三个支撑产品系列。周全的Cadence Tensilica AI平台涵盖低端、中端和高端市场,供给了可扩大、节能的设备端到边沿端人工智能处理功能,这是当今日益广泛的人工智能体系级芯片设计的关键。与业界领先的自力Tensilica DSP比拟,新的配套AI神经收集引擎(NNE)每次推理的能耗降低了80%,并供给跨越4倍的TOPS/W机能,而神经收集加快器(NNA)经由过程一站式解决筹划供给旗舰级的AI机能和能效。

针对智能传感器、物联网(IoT)音频、手机视觉/语音AI、物联网视觉和高等驾驶帮助体系(ADAS)应用,Tensilica AI平台经由过程一个通用软件平台供给最佳的功耗、机能和面积(PPA)以及可扩大性。Tensilica AI平台产品系列依托于大年夜获成功的Tensilica DSP,Tensilica DSP针对特定的应用,已经在花费、移动、汽车和工业市场的领祖先工智能体系级芯片中投入量产,包含:

"AIBase:包含用于音频/语音的热点Tensilica HiFi DSP、Vision DSP以及用于雷达/激光雷达和通信的ConnX DSP,与AI指令集架构(ISA)扩大结合应用。

"AI Boost:增长了一个配套的NNE,最初是Tensilica NNE 110 AI引擎,可从64GOPS扩大到256GOPS,并供给并发旌旗灯号处理和高效推理。

"AI Max:包含Tensilica NNA 1xx AI加快器系列--今朝包含Tensilica NNA 110加快器和NNA 120、NNA 140以及NNA 180多核加快器选项--该系列集成了AI Base和AI Boost技巧。多核NNA加快器可以扩大到32TOPS,而将来的NNA产品的目标是扩大到上百TOPS。

所有的NNE和NNA产品都包含用于进步机能的随机稀少计算、旨在削减内存带宽的运行时张量紧缩,以及可以削减模型大年夜小的修剪和聚类功能。

该周全的通用人工智能软件面向所有目标应用,简化了产品开辟,并能跟着设计请求的变更而灵活轻松地迁徙。该软件包含Tensilica Neural Network Compiler,该产品支撑以下工业标准的框架:TensorFlow、ONNX、PyTorch、Caffe2、TensorFlowLite和MXNet,用于主动生成端到端的代码;Android Neural Network Compiler;TFLite Delegates,用于及时履行;以及TensorFlowLiteMicro,用于微控制器级设备。

"AI体系级芯片开辟者面对的挑衅是若何让具有成本效益、差别化的产品更快地进入市场,供给更长的电池寿命和可扩大的机能。"Cadence公司副总裁兼IP事业部总经理Sanjive Agarwala表示,"我们拥有成熟、可扩大且可设备的平台,基于我们一流的Tensilica DSP,具有通用的人工智能软件,Cadence将赞助AI体系级芯片开辟者最大年夜限度地降低开辟成本,并知足紧急的上市时光请求。经由过程在所有机能和预算程度上实现AI赋能,Cadence正在推动各地人工智能体系实现快速安排。"

"扩大低功耗的终端侧AI功能须要极其高效的多传感计算。Cadence和TensorFlow Lite for Microcontrollers(TFLM)团队多年来一向联袂合作,合营开辟解决筹划,以实现人工智能范畴最前沿的高能效应用。及时音频收集应用基于LSTM的神经收集算子以获得最佳机能和效力的应用趋势就是一个关键的例子。经由过程与Cadence密切合作,我们正在Cadence Tensilica HiFi DSP上集成一个高度优化的LSTM算子,大年夜大年夜改良关键用例(如语音通话降噪)的机能。我们很高兴能持续这项合作,并在低功耗人工智能范畴供给引领行业的立异。"

-Pete Warden,Google TensorFlow Lite Micro技巧负责人

"在我们的KLT720上安排设备内置AI是我们的客户取获成功的关键,也是我们实现'让人工智能无处不在、惠及所有人'这一任务的关键,KLT720是具有1.4TOPS机能的人工智能体系级芯片,专门面向汽车、智能家居、智能安防、工业控制应用、医疗和AI物联网(AIoT)。Cadence的Tensilica Vision DSP机能高、功耗低、计算才能强大年夜、带有AIISA扩大及所需的AI软件,可以应对最新的AI挑衅。"

-Albert Liu,Kneron开创人兼首席履行官

"将CadenceTensilica HiFi 4 DSP集成到NXP的i.MX RT600跨界MCU中,不仅为广泛的音频和语音处理应用供给了高机能DSP功能,并且还进步了推理机能,即使在超低功耗、电池供电的产品中也能实现人工智能技巧。HiFi神经收集库使NXP可以或许充分应用HiFi 4 DSP的AI机能,并将其整合到支撑TensorFlow Lite Micro和GlowML推理引擎的NXP eIQ机械进修软件开辟情况中。"

-Cristiano Castello,NXP Semiconductors微控制器产品立异资深总监

"跟着人工智能应用敏捷从云端扩大到边沿,集成终端侧的人工智能加快器已成为知足ADAS、移动、智能传感器和物联网低延迟请求的须要前提。AI体系级芯片须要应用成熟的加快器IP,以知足每个市场的不合需求,并包含一个周全的软件解决筹划。应对机能和功耗需求的赓续变更,Cadence凭借Tensilica AIBase、AI Boost和AI Max技巧供给了一条清楚的迁徙路径,成为终端侧AIIP周全解决筹划市场上广受承认的IP供给商。"

-MikeDemler,TheLinleyGroup高等分析师

NNE 110 AI引擎和NNA 1xx AI加快器系列支撑Cadence的智能体系设计(Intelligent System Design) 计谋,该计谋旨在为体系级芯片的卓越设计供给普适智能支撑,估计将在2021年第四时度周全上市。

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